1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。